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光電探測(cè)器:光電倍增管、APD、CCD、CMos、ICCD、EMCCD等各自特點(diǎn)是什么?
來源: 閱讀:7141 發(fā)布時(shí)間:2020-11-04 15:07:54
光電探測(cè)器:光電倍增管、APD、CCD、CMos、ICCD、EMCCD等各自特點(diǎn)是什么?

PMT和APD都屬于點(diǎn)探測(cè)器,只能探測(cè)光子信息,可以通過掃描方式測(cè)光譜。CCD和CMOS屬于線陣或者面探測(cè)器,可以成像。ICCD和EMCCD屬于不同類型的CCD。
1、PMT

PMT:光電倍增管 ,屬于靈敏度極高,響應(yīng)速度非??斓膯吸c(diǎn)光探測(cè)器。
主要是由光電發(fā)射陰極(光陰極)和聚焦電極、電子倍增極及電子收集極(陽極)等組成。

核心原理就是:通過把入射的光子轉(zhuǎn)化成電子,在電子倍增電場(chǎng)作用下進(jìn)行倍增放大,放大后的電子通過陽極收集后輸出。通過AD轉(zhuǎn)換器,信號(hào)可以通過示波器直接顯示。

典型的光電倍增管按入射光接收方式可分為端窗式和側(cè)窗式兩種類型。

主要應(yīng)用:光子計(jì)數(shù)、弱光探測(cè)、化學(xué)發(fā)光、生物發(fā)光、極低能量射線探測(cè)、分光光度計(jì)、色度計(jì) 生化分析儀等設(shè)備中。

特點(diǎn):雖然PMT靈敏度高,成本低,但是相比CCD,其測(cè)光譜時(shí)需要一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的去掃譜,時(shí)間過長(zhǎng),采譜速度慢,受強(qiáng)光影響大,使用時(shí)需要注意保護(hù)管子,加壓時(shí)也需要注意,維護(hù)麻煩一些。

2、APD

雪崩光電二極管

核心原理:光電二極管的P-N結(jié)上加上反向偏壓后,射入的光被P-N結(jié)吸收后會(huì)形成光電流。加大反向偏壓會(huì)產(chǎn)生“雪崩”現(xiàn)象,這樣光電流會(huì)成倍增加,達(dá)到雪崩倍增狀態(tài)。

和PMT的差異是放大信號(hào)信號(hào)的原理不太一樣。APD因?yàn)槠渚邆鋯喂庾犹綔y(cè)能力,所以常被用于光子計(jì)數(shù)器應(yīng)用。和高速計(jì)數(shù)卡結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)弱信號(hào)的光子計(jì)數(shù)探測(cè)能力。而且APD相比PMT便宜一些,而且具有全固態(tài)結(jié)構(gòu),量子效率也高,也被廣泛使用。

3、CCD

CCD 電荷耦合器件,原理不說了,百科寫的很詳細(xì)

目前主要是科研級(jí)相機(jī)用的多的還是CCD探測(cè)器,主要是信噪比好,靈敏度比CMOS更好一些,一些極弱光信號(hào)的成像和光譜分析,常見的還是CCD。

CCD芯片的種類有:全幀芯片,隔行轉(zhuǎn)移,幀轉(zhuǎn)移等。

其中科研相機(jī)全幀芯片和幀轉(zhuǎn)移芯片用的多,全幀芯片全靶面曝光,芯片在光照下始終曝光,需要快門阻擋每一幀,否則容易有拖尾現(xiàn)象。而幀轉(zhuǎn)移芯片的優(yōu)勢(shì)是,利用像素間傳輸快的特點(diǎn),在上一幀電荷轉(zhuǎn)移出芯片的同時(shí)可以采集下一幀圖像,可以不加快門工作。

4、CMOS

原理:CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體,電壓控制的一種放大器件,是組成CMOS數(shù)字集成電路的基本單元。

主要需要和CCD區(qū)分開

由于上面所說的結(jié)構(gòu),CCD的電路更改就更方便。而由于CMOS的過分集成,電路更改就不方便。特點(diǎn):CMOS功耗小,噪聲大,靈敏度差,但是速度快,同時(shí)成本也要比CCD便宜很多。

目前科研領(lǐng)域,弱光探測(cè)還是CCD為主。高速成像主要是CMOS.

最近幾年,sCMOS科研級(jí)CMOS異軍突起,采用了背照式CMOS芯片,提高量子效率,比傳統(tǒng)CMOS響應(yīng)更好一些,主要適合中間檔需求,信號(hào)稍微比日常弱一些,用科研級(jí)CCD覺得價(jià)格高,或者覺得CCD幀速低。用普通的CMOS又無法獲得很好的實(shí)驗(yàn)效果, 這些情況下都可以考慮sCMOS.
5、ICCD

稱為像增強(qiáng)型探測(cè)器

 

核心原理:ICCD利用像增強(qiáng)器,光子入射后經(jīng)過光陰級(jí)轉(zhuǎn)換成電子,電子通過微通道板MCP時(shí),被在MCP外部的高壓電場(chǎng)作用下,電子不斷撞擊進(jìn)行倍增放大,最終放大后的電子信號(hào)經(jīng)過光纖錐打到熒光屏上,重新轉(zhuǎn)換成光子,光子再通過CCD芯片進(jìn)行成像,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大。

在EMCCD出現(xiàn)之前,都用ICCD來實(shí)現(xiàn)極弱光成像探測(cè)。同時(shí)ICCD可以控制曝光門控,實(shí)現(xiàn)ns甚至ps量級(jí)的曝光。

6、EMCCD

EMCCD,電子倍增型CCD,是一種全新的微弱光信號(hào)增強(qiáng)探測(cè)技術(shù),

核心原理:EMCCD與普通的CCD探測(cè)器的主要區(qū)別在于其讀出(轉(zhuǎn)移)寄存器后又接續(xù)有一串“增益寄存器”,電子傳輸?shù)皆鲆婕拇嫫髦校拇嫫髦挟a(chǎn)生的電場(chǎng)其強(qiáng)度足以使電子在轉(zhuǎn)移過程中產(chǎn)生“撞擊離子化”效應(yīng),產(chǎn)生了新的電子,即所謂的倍增;每次轉(zhuǎn)移的倍增倍率非常小,至多大約只有×1.01~×1.015倍,但是當(dāng)如此過程重復(fù)相當(dāng)多次,信號(hào)就會(huì)實(shí)現(xiàn)可觀的增益—可達(dá)1000倍以上,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大。

EMCCD具備單光子探測(cè)靈敏度,廣泛用于天文領(lǐng)域,生命科學(xué)領(lǐng)域,單分子成像,熒光成像等方面。

ICCD和EMCCD主要的差異:

1,ICCD的峰值量子效率不會(huì)超過50%;EMCCD采用ccd芯片,背照式峰值量子效率可高達(dá)90%以上。

2,ICCD的微通道板和熒光屏?xí)档涂臻g分辨率;EMCCD空間分辨率只取決于像素大小,比ICCD分辨率高,適合于生命科學(xué)領(lǐng)域

3,ICCD的像增強(qiáng)器畢竟嬌弱,強(qiáng)光容易損傷像增強(qiáng)管,需要注意保護(hù)。EMCCD沒有這么嚴(yán)格的要求,盡量避免飽和即可。

4,ICCD像增強(qiáng)器和EMCCD都可以用于軍事方面,都受進(jìn)出口管制。

5,ICCD具有納秒級(jí)的門寬實(shí)現(xiàn)高時(shí)間分辨,可以做瞬態(tài)壽命測(cè)試;EMCCD只能實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)時(shí)間分辨。

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