美國HyperLight公司成立于2018年，總部位于馬薩諸塞州劍橋市，是從哈佛大學(xué)分拆出來的，其使命是為下一代應(yīng)用推動鈮酸鋰集成電路的性能限制。在當(dāng)前市場上，與硅光子技術(shù)相比，鈮酸鋰光子集成電路的利用率一直不高，而硅光子技術(shù)既能實現(xiàn)單片硅處理，又能與電子器件集成，從而大幅降低成本和功耗。 然而，硅的缺點是其電光性能有限，可能會增加成本。
HyperLight的解決方案是TFLN。鈮酸鋰薄膜具有類似硅的加工工藝，是可靠的電光材料，同時還具有高性價比和高功率性能。作為鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子集成電路商業(yè)化的供應(yīng)商，HyperLight 以創(chuàng)新的設(shè)計和可擴(kuò)展的制造工藝提供突破性的電光和非線性光學(xué)解決方案。我們的專業(yè)技術(shù)橫跨多個行業(yè)，包括數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)、傳感、激光雷達(dá)、模擬射頻信號和量子光子學(xué)。
HyperLight主要產(chǎn)品：
電光調(diào)制器
發(fā)射機(jī) PIC
MPW
主要型號：
Tx、TFLN Tx、InP Tx、110 GHz
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