盡管光子器件組裝的更大份額仍然是分立組件和器件,但光子集成的新發(fā)展很好地說明了光子市場的戲劇性發(fā)展。從使用龐大的宏系統(tǒng)到使用微光學(xué)組件再到集成光學(xué),光子學(xué)行業(yè)正在經(jīng)歷自20世紀(jì)70年代以來電子市場的真實(shí)情況。
無論組件大小如何,光子器件的組裝仍然從根本上取決于準(zhǔn)確定位和對準(zhǔn)。此外,高精度和熱性能的粘合方法是組裝組件的絕對性能和長期可靠性的關(guān)鍵,因?yàn)樗苯佑绊憠勖ㄍㄟ^散熱)以及操作和性能(通過組件溫度或殘余應(yīng)力)。通過適當(dāng)考慮粘結(jié)冷卻或固化過程中的收縮,可以確保更大性能,從而更大限度地提高產(chǎn)量。
產(chǎn)地:德國
運(yùn)動系統(tǒng):min.6軸高精度對準(zhǔn)
設(shè)備處理:從/到Gel Pak,華夫包,定制
溫度控制:溫控卡盤,+15至+80(+/-0.1)°C
裝載選項(xiàng):手動裝載和/或單輸送機(jī)
進(jìn)料選項(xiàng):適用于Jedec或Auer船,或客戶托盤
機(jī)器視覺:系統(tǒng)參考和觀察相機(jī)選項(xiàng)|設(shè)備和I/O端口參考
軟件功能:靈活強(qiáng)大的過程編程|擴(kuò)展的無操作員控制|Windows 10 PC
連接:min.120 VAC(或特定國家/地區(qū))|空氣/真空|100 Mbit/s網(wǎng)絡(luò)
潔凈室合規(guī)性:ISO 6**
物理特性:堅(jiān)固的鋼基生產(chǎn)單元
尺寸(寬x寬x高):800 x 1200 x 1600/2000mm
重量:1300kg
XXX“對齊和連接”任務(wù)上的所有光學(xué)元件和芯片
光纖和波導(dǎo)組件/尾纖/連接器
適用于高度復(fù)雜的聯(lián)合封裝應(yīng)用程序
適用于FTTX收發(fā)器、HPLD模塊、混合集成、MOEMS、PIC、硅光子學(xué)、共封裝設(shè)備制造商和激光雷達(dá)、運(yùn)輸、物聯(lián)網(wǎng)和3D掃描