采用 D2PAK-7L (TO-263-7) 封裝的 CoolSiC 1200 V、350 mΩ SiC MOSFET 基于先進的溝槽半導(dǎo)體工藝,該工藝經(jīng)過優(yōu)化,兼具性能和工作可靠性。CoolSiC 技術(shù)的低功率損耗與全新 1200 V 優(yōu)化 SMD 封裝中的 .XT 互連技術(shù)相結(jié)合,在驅(qū)動器、充電器和工業(yè)電源等應(yīng)用中實現(xiàn)了效率和被動冷卻潛力。開關(guān)損耗低,短路耐受時間為 3 µs,完全可控的 dV/dt,基準柵極閾值電壓 VGS(th) = 4.5 V,對寄生導(dǎo)通具有堅固性,可采用 0 V 關(guān)斷柵極電壓,穩(wěn)健的體二極管可實現(xiàn)硬換向,采用 .XT 互連技術(shù),具有同類良好的散熱性能,封裝爬電距離和間隙大于 6.1 毫米,感應(yīng)引腳可優(yōu)化開關(guān)性能。
效率提高
實現(xiàn)更高頻率
提高功率密度
減少冷卻工作量
降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本
SMD 封裝可直接集成到印刷電路板上,自然對流冷卻,無需額外的散熱片
產(chǎn)地:德國
封裝:TO-263-7
漏源電壓VDS :1200 V
直流漏極電流ID TC = 25°C, Rth(j-c,max):4.7 A
脈沖漏極電流,tp 受 Tvjmax 限制,VGS = 18V:17 A
RDS(onTvj = 25°C, ID = 2A, VGS = 18V:350 mΩ
虛擬結(jié)溫Tvj:-55 ℃ 至175 ℃
焊接溫度回流焊接(MSL1,符合 JEDEC J-STD-020 標準):260 ℃
MOSFET/ 本體二極管熱阻,結(jié)點 - 外殼Rth(j-c):1.8 - 2.3 K/W
熱阻,結(jié)點 - 環(huán)境Rth(j-a):62 K/W
輸入電容:196 pF
輸出電容:9 pF
反向電容:0.94 pF
Coss儲存能量:3.8 μJ
柵極總電荷:5.9 nC
柵極至源極電荷:1.5 nC
柵極至漏極電荷:1.2 nC
電動汽車充電、工業(yè)電機驅(qū)動和控制、光伏、不間斷電源 (UPS)