Veeco的LSA101系統(tǒng)安裝在DM和鑄造廠,是大批量生產(chǎn)40nm至14nm節(jié)點的邏輯器件的技術(shù)。LSA101的掃描技術(shù)建立在Veeco可定制的Unity平臺上,在均勻性和低應(yīng)力處理方面具有基本優(yōu)勢。LSA101系統(tǒng)實現(xiàn)了關(guān)鍵毫秒退火應(yīng)用,使客戶能夠保持準確、有針對性的高處理溫度,從而實現(xiàn)器件性能的提高、更低的泄漏和更高的產(chǎn)量。
標準LSA101配置利用單個窄激光束將晶片表面從襯底溫度加熱到峰值退火溫度。為了應(yīng)對日益復(fù)雜的工藝需求,Veeco開發(fā)了一種雙光束技術(shù),該技術(shù)擴展了非熔化激光退火的應(yīng)用空間,并采用第二種低功率激光束實現(xiàn)低溫加工。當使用雙光束時,引入第二較寬的激光束來預(yù)熱晶片。雙梁系統(tǒng)在調(diào)節(jié)溫度和應(yīng)力分布方面提供了靈活性。
產(chǎn)地:美國
節(jié)點:40nm到10nm
平臺:Unity Platform
系統(tǒng)類型:雙梁
技術(shù):雙光束
精度:亞毫秒
溫度:高達1350°C
加工方式:低溫
安裝:DM和鑄造廠
標準配置:單個窄激光束