ACF 是一種薄膜型導(dǎo)電粘合劑,含有均勻分布的導(dǎo)電顆粒,可實(shí)現(xiàn)垂直傳導(dǎo)和相互絕緣,廣泛用于連接顯示面板和相機(jī)模塊中的基板。適用于將驅(qū)動平板顯示器的驅(qū)動器集成電路直接接合到基板上。端子之間具有好的導(dǎo)電性和絕緣性,可用于細(xì)間距互連。
導(dǎo)電可靠性高。
產(chǎn)地:日本
類型:COG
連接材料 IC
基板:玻璃
空間:min.12 µm
連接面積:min.1,300 µm
厚度:20 µm
導(dǎo)電粒子類型:在聚合物核心粒子上鍍金/鎳
顆粒直徑:3 µmФ
絕緣涂層粒子:是
接合溫度:190 至 210 ℃
粘合時間:5 秒
粘合壓力:60 至 80 MPa