NTT創(chuàng)新設(shè)備公司于2023年8月1日與NTT電子公司合并，開始了其作為光子電子融合設(shè)備專業(yè)制造商的旅程，該公司擁有設(shè)備設(shè)計開發(fā)、制造和銷售等功能。
我們的新使命是在IOWN（創(chuàng)新光和無線網(wǎng)絡(luò)）倡議的核心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中實現(xiàn)戰(zhàn)略性設(shè)備，并降低功耗，這是NTT集團為追求對社會的貢獻而提出的一大目標(biāo)。
NTT電子公司傳統(tǒng)上為其客戶提供核心組件，如數(shù)字信號處理器（DSP）和用于中長途光傳輸?shù)墓獍l(fā)射機/接收機設(shè)備，主要專注于作為其主要終端客戶的電信運營商。
新公司將繼續(xù)在傳統(tǒng)的中長途光傳輸領(lǐng)域發(fā)展用于更高容量長途光傳輸?shù)慕M件。此外，從中長期來看，它將加快開發(fā)低功耗和短距離光傳輸產(chǎn)品，并將業(yè)務(wù)擴展到計算新市場領(lǐng)域。
我們的中期目標(biāo)是允許光子電子融合設(shè)備安裝在機箱邊緣到板邊緣，并在大容量和短距離光傳輸領(lǐng)域工作，如集群、服務(wù)器之間和數(shù)據(jù)中心的存儲。
從長遠來看，我們的目標(biāo)是通過大幅降低光電子會聚器件的尺寸和厚度來開發(fā)小芯片，并將安裝技術(shù)從系統(tǒng)板的邊緣推進到板上半導(dǎo)體芯片的邊緣。此外，我們的目標(biāo)是通過將小芯片安裝在半導(dǎo)體封裝中的硅管芯邊緣，實現(xiàn)將小芯片進一步嵌入邏輯LSI（如xPU）的市場。
超薄小芯片意味著光子電子融合設(shè)備在結(jié)構(gòu)上更接近半導(dǎo)體，而不是模塊。為了能夠在更廣泛的計算領(lǐng)域引入光子電子融合芯片，我們計劃通過建立大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)來加強我們的供應(yīng)鏈和降低成本的能力。
主要產(chǎn)品：
光電混合器模塊、二極管模塊、數(shù)字信號處理器、光子產(chǎn)品、多路復(fù)用器/解復(fù)用器、熱光開關(guān)/衰減器、分離器/耦合器、光電二極管、激光二極管、調(diào)制器、光子組件、激光器、波長轉(zhuǎn)換模塊、編碼器
主要型號：
IOD-FMB-18001、IOD-FMB-19001、NLD0710、NLD0700-R、NLD0690、NLD0670、AWG、DFB、PPLN、ARQENC系列、NARA系列、LSI系列、MPEG-2、Matiz-Advance、SARADEC2、MVE5000/MVD5000、HVD9130、HVE9110、HVE9210/HVE9230、XVE9310、MVE7000/MVD7000、HC10000E/HC11000E、HC32000D、HC32000E
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